{"id":21744,"date":"2026-04-28T10:07:46","date_gmt":"2026-04-28T10:07:46","guid":{"rendered":"https:\/\/bfymold.com\/?p=21744"},"modified":"2026-06-23T07:27:06","modified_gmt":"2026-06-23T07:27:06","slug":"low-pressure-overmolding-vs-traditional-molding","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/bfymold.com\/de\/low-pressure-overmolding-vs-traditional-molding\/","title":{"rendered":"Der ultimative Leitfaden zum Vergleich zwischen Niederdruck-\u00dcberformung und herk\u00f6mmlichem 2K-Formverfahren"},"content":{"rendered":"\n

Die Beherrschung des Niederdruck-\u00dcberformens<\/a> ist eine unverzichtbare Kompetenz f\u00fcr moderne Hardware-Ingenieure, deren Aufgabe es ist, empfindliche Leiterplatten (PCBAs), Sensoren und Kabelb\u00e4ume zu sch\u00fctzen. Bei der Entwicklung wasserdichter Elektronik oder robuster Industriekabel entscheidet die Wahl des richtigen Vergussverfahrens nicht nur \u00fcber die Lebensdauer des Produkts im Einsatz, sondern auch \u00fcber Ihr Budget f\u00fcr die Werkzeugfertigung im Vorfeld. <\/p>\n\n

Viele Konstruktionsteams versuchen f\u00e4lschlicherweise, empfindliche Elektronik mit herk\u00f6mmlichem Spritzguss (2K-Verfahren<\/a>) zu vergie\u00dfen, was zu zerquetschten Bauteilen, geschmolzenen L\u00f6tstellen und enormen Ausschussquoten f\u00fchrt. Umgekehrt f\u00fchrt die R\u00fcckkehr zum herk\u00f6mmlichen Epoxidharz-Verguss zu qu\u00e4lend langen Aush\u00e4rtungszeiten, die einen Engpass in der Massenproduktion darstellen. <\/p>\n\n

In diesem Leitfaden zum Thema \u201eDesign for Manufacturing\u201c (DFM) f\u00fcr Fortgeschrittene werden wir die technischen Unterschiede zwischen dem Niederdruck-Umspritzverfahren (LPM) und dem herk\u00f6mmlichen Umspritzverfahren genauer unter die Lupe nehmen, die tats\u00e4chlichen Werkzeugkosten analysieren und Ihnen fachkundige Tipps zur Fehlerbehebung direkt aus der Fertigung geben.<\/p>\n\n

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Die technische Realit\u00e4t: Warum herk\u00f6mmliche Formverfahren Elektronik zerst\u00f6ren<\/h2>\n\n
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Das herk\u00f6mmliche Umspritzverfahren \u2013 bei dem h\u00e4ufig Materialien wie thermoplastisches Polyurethan (TPU) oder thermoplastischer Kautschuk (TPR) zum Einsatz kommen \u2013 eignet sich hervorragend, um starre Kunststoffgeh\u00e4use (wie beispielsweise bei Elektrowerkzeugen) mit ergonomischen Griffen zu versehen. Es ist jedoch grunds\u00e4tzlich nicht mit ungesch\u00fctzter Elektronik vereinbar. <\/p>\n\n

Hier sind die Gr\u00fcnde, warum das herk\u00f6mmliche Spritzgie\u00dfen bei der PCBA-Vergussverfahren versagt:<\/p>\n\n

    \n
  • Extreme Einspritzdr\u00fccke: Herk\u00f6mmliche Spritzgie\u00dfmaschinen spritzen hochviskose Kunststoffschmelzen mit Dr\u00fccken zwischen 500 und \u00fcber 1.500 bar ein. Diese immense hydraulische Kraft erzeugt Scherbeanspruchungen, die empfindliche FR4-Leiterplatten leicht zerbrechen, oberfl\u00e4chenmontierte Bauteile (SMDs) abscheren und Glasdioden zerdr\u00fccken. <\/li>\n\n\n\n
  • Thermoschock: Technische Thermoplaste erfordern Schmelztemperaturen zwischen 190 \u00b0C und 250 \u00b0C. Wenn eine ungesch\u00fctzte Leiterplatte diesen Temperaturen ausgesetzt wird, kann dies dazu f\u00fchren, dass Standard-L\u00f6tpasten aufschmelzen oder an Festigkeit verlieren, was versteckte elektrische Kurzschl\u00fcsse oder sporadische Ausf\u00e4lle zur Folge haben kann. <\/li>\n<\/ul>\n\n
    <\/div>\n\n

    Die L\u00f6sung: Die Funktionsweise des Niederdruck-Umspritzens<\/h2>\n\n
    <\/div>\n\n

    Das Niederdruck-Umspritzverfahren wurde speziell entwickelt, um die oben genannten Probleme zu l\u00f6sen. Anstelle von herk\u00f6mmlichen Kunststoffgranulaten kommen beim LPM-Verfahren spezielle, hochleistungsf\u00e4hige Polyamid- oder Polyolefin-Schmelzklebstoffe zum Einsatz. <\/p>\n\n

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    1. extrem niedrige Verarbeitungsparameter<\/h3>\n\n

    Da Polyamide eine sehr niedrige Viskosit\u00e4t aufweisen (sie flie\u00dfen eher wie warmer Sirup als wie eine dicke Paste), k\u00f6nnen sie mit unglaublich geringem Druck \u2013 typischerweise zwischen 1,5 und 40 bar \u2013 in einen Formhohlraum eingespritzt werden. Auch die Materialtemperatur wird relativ niedrig gehalten (etwa 180 \u00b0C bis 210 \u00b0C), und da der Spritzzyklus so schnell abl\u00e4uft, ist der thermische Schock f\u00fcr die Leiterplatte nahezu null. <\/p>\n\n

    <\/div>\n\n

    2. Chemische Bindung vs. mechanische Verriegelung<\/h3>\n\n

    Beim herk\u00f6mmlichen \u00dcberformverfahren werden h\u00e4ufig mechanische Verriegelungen eingesetzt, um das weiche Material an einem starren Substrat zu befestigen. Im Gegensatz dazu sind die bei LPM verwendeten Polyamid-Klebstoffe so formuliert, dass sie eine wasserdichte chemische Verbindung mit g\u00e4ngigen elektronischen Substraten eingehen, darunter FR4-Leiterplatten, Kupferdr\u00e4hte und PVC-\/PUR-Kabelm\u00e4ntel. Dank dieser chemischen Haftung erreicht LPM m\u00fchelos die Schutzklassen IP67 und IP68. <\/p>\n\n

    <\/div>\n\n

    B2B-Technikdaten: Prozessvergleich<\/h2>\n\n
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    Fertigungskennzahl<\/td>Niederdruck-Umspritzverfahren (LPM)<\/td>Traditionelles Umspritzen (2K \/ TPU)<\/td>Traditional Epoxy Potting<\/td><\/tr>
    Ideales Zielsubstrat<\/td>Unverkleidete Leiterplatten, freiliegende Sensoren, Kabelstecker<\/td>Geh\u00e4use aus Hartkunststoff (ABS, PC), Metalleins\u00e4tze<\/td>Unverkleidete Leiterplattenbaugruppen in einem starren Kunststoffgeh\u00e4use<\/td><\/tr>
    Betriebsdruck<\/td>1,5 \u2013 40 bar (sanfter Durchfluss)<\/td>500 \u2013 1.500+ bar (hohe Scherspannung)<\/td>Schwerkraftguss (drucklos)<\/td><\/tr>
    Zykluszeit (Aush\u00e4rtung)<\/td>10 – 60 seconds<\/td>15\u201360 Sekunden<\/td>2 \u2013 24 Stunden<\/td><\/tr>
    Werkzeugmaterial<\/td>Aluminium-Formen<\/td>Geh\u00e4rteter Stahl (P20, H13)<\/td>Keine Form erforderlich (es wird das Produktgeh\u00e4use verwendet)<\/td><\/tr>
    Werkzeugkosten und Vorlaufzeit<\/td>Very Low \/ Fast (1-2 weeks)<\/td>Hoch \/ Langsam (3\u20136 Wochen)<\/td>N\/A<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n

    (Anmerkung f\u00fcr die Ver\u00f6ffentlichung: F\u00fcgen Sie hier ein Bild ein, auf dem eine unbeschichtete PCBA, die mittels LPM perfekt vergossen wurde, neben einer zerdr\u00fcckten\/defekten Platine zu sehen ist, bei der ein Hochdruckverguss versucht wurde.)<\/p>\n\n

    <\/div>\n\n
    \"Niederdruck-Umspritzung\"
    Niederdruck-Umspritzung<\/figcaption><\/figure>\n\n
    <\/div>\n\n

    Warum herk\u00f6mmliche Formverfahren ungesch\u00fctzte Elektronik zerst\u00f6ren<\/h2>\n\n
    <\/div>\n\n

    Das herk\u00f6mmliche \u00dcberformverfahren eignet sich hervorragend, um eine sto\u00dfd\u00e4mpfende TPU-Umrandung an einer robusten Smartphone-H\u00fclle oder einen weichen TPR-Griff an einem Bohrmaschinengriff anzubringen. (Einen ausf\u00fchrlichen \u00dcberblick \u00fcber die Wahl zwischen diesen Materialien finden Sie in unserem Leitfaden zum Thema [TPR vs. TPU]). <\/p>\n\n

    Allerdings ist es mit ungesch\u00fctzter Elektronik nicht kompatibel.<\/p>\n\n

      \n
    1. Das Druckproblem: Beim herk\u00f6mmlichen Spritzgie\u00dfen wird hochviskose Kunststoffschmelze mit Dr\u00fccken, die oft 1.000 bar \u00fcbersteigen, in eine Formkammer gepresst. Wenn man eine ungesch\u00fctzte Leiterplatte (PCBA) in diese Umgebung einbringt, f\u00fchrt die immense hydraulische Scherkraft dazu, dass FR4-Leiterplatten sofort brechen, oberfl\u00e4chenmontierte Bauteile (SMDs) abgerissen werden und empfindliche Glasdioden zerquetscht werden. <\/li>\n\n\n\n
    2. Das W\u00e4rmeproblem: Technische Kunststoffe erfordern Schmelztemperaturen von 190 \u00b0C bis 250 \u00b0C. Wird eine Leiterplatte dieser extremen Hitze ausgesetzt, kann dies zu einem Reflow der L\u00f6tpaste f\u00fchren, was versteckte elektrische Kurzschl\u00fcsse zur Folge haben kann. <\/li>\n<\/ol>\n\n
      <\/div>\n\n

      When to Choose Low Pressure Overmolding<\/h2>\n\n
      <\/div>\n\n

      Sie sollten sich f\u00fcr das Niederdruck-Umspritzen entscheiden, wenn Ihr Projekt die direkte Einkapselung empfindlicher, zerbrechlicher Bauteile erfordert, ohne dass eine externe Hartplastikschale ben\u00f6tigt wird.<\/p>\n\n

      LPM l\u00f6st die Druck- und W\u00e4rmeprobleme durch den Einsatz von Hochleistungs-Schmelzklebstoffen. Da diese Klebstoffe eine sehr niedrige Viskosit\u00e4t aufweisen (sie flie\u00dfen eher wie eine Fl\u00fcssigkeit als wie eine Paste), k\u00f6nnen sie bei au\u00dfergew\u00f6hnlich niedrigen Dr\u00fccken (unter 40 bar) eingespritzt werden. <\/p>\n\n

      Ideale Anwendungsbereiche f\u00fcr LPM:<\/p>\n\n

        \n
      • Direkte PCBA-Verguss: Wasserdichte Versiegelung einer unbest\u00fcckten Leiterplatte ohne das zus\u00e4tzliche Volumen eines separaten Kunststoffgeh\u00e4uses.<\/li>\n\n\n\n
      • Zugentlastung f\u00fcr Kabelb\u00e4ume: Herstellung hochbelastbarer, nach IP68 zertifizierter Dichtungen an den Verbindungsstellen zwischen Kabeln und Steckverbindern, um sicherzustellen, dass die Adern unter Zugbelastung nicht herausgerissen werden k\u00f6nnen.<\/li>\n\n\n\n
      • Ersatz f\u00fcr langsam aush\u00e4rtende Epoxid-Vergussmassen: Wenn Sie derzeit 24 Stunden warten m\u00fcssen, bis herk\u00f6mmliche Vergussmassen ausgeh\u00e4rtet sind, kann LPM Ihre Vergusszykluszeit auf wenige Sekunden verk\u00fcrzen.<\/li>\n<\/ul>\n\n
        <\/div>\n\n

        Wann sollte man sich f\u00fcr das herk\u00f6mmliche \u00dcberformverfahren entscheiden?<\/h2>\n\n
        <\/div>\n\n

        Entscheiden Sie sich f\u00fcr das herk\u00f6mmliche Umspritzverfahren (2K-Formverfahren), wenn Ihre elektronischen Bauteile bereits sicher in einem starren Kunststoffgeh\u00e4use untergebracht sind und Sie die Ergonomie, die Schlagfestigkeit oder die Optik des Geh\u00e4uses verbessern m\u00f6chten.<\/p>\n\n

        Ideale Anwendungsbereiche f\u00fcr das herk\u00f6mmliche Umspritzverfahren:<\/p>\n\n

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        • Unterhaltungselektronik: Umspritzen eines harten Geh\u00e4uses aus Polycarbonat f\u00fcr medizinische Ger\u00e4te mit einer weichen, rutschfesten Schicht aus Silikon oder TPU.<\/li>\n\n\n\n
        • Handwerkzeuge: Entwicklung komfortabler, vibrationsd\u00e4mpfender Griffe f\u00fcr Kfz-Werkzeuge.<\/li>\n\n\n\n
        • Komplexe zweifarbige Konstruktionen: Herstellung von Produkten, bei denen unterschiedliche starre und flexible Teile ohne Klebstoffe dauerhaft miteinander verbunden werden m\u00fcssen.<\/li>\n<\/ul>\n\n
          <\/div>\n\n

          Die verborgenen wirtschaftlichen Aspekte: Werkzeuge aus Aluminium vs. Stahl<\/h2>\n\n
          <\/div>\n\n

          Einer der bedeutendsten, aber dennoch selten diskutierten Vorteile des Niederdruck-Umspritzens ist die drastische Senkung der Werkzeugkosten.<\/p>\n\n

          Da die Einspritzdr\u00fccke bei LPM selten 40 bar \u00fcberschreiten, muss die Form keiner Schlie\u00dfkraft von mehreren tausend Tonnen standhalten. Daher werden LPM-Formen fast ausschlie\u00dflich aus hochwertigem Aluminium (wie z. B. 7075 oder 6061) CNC-gefr\u00e4st und nicht aus teurem, geh\u00e4rtetem P20- oder H13-Werkzeugstahl. <\/p>\n\n

            \n
          • Schnellere Bearbeitung: Aluminium l\u00e4sst sich bis zu dreimal schneller fr\u00e4sen als Stahl, wodurch sich die Maschinenstunden und der Verschlei\u00df der Schneidwerkzeuge drastisch reduzieren.<\/li>\n\n\n\n
          • Hervorragende W\u00e4rmeleitf\u00e4higkeit: Aluminium leitet W\u00e4rme schneller ab als Stahl. Dadurch k\u00fchlt das geschmolzene Polyamid schnell ab und erstarrt rasch, wodurch die Zykluszeit pro Teil au\u00dfergew\u00f6hnlich kurz bleibt. <\/li>\n\n\n\n
          • Das Ergebnis: LPM-Werkzeuge kosten oft 50 % bis 70 % weniger als vergleichbare herk\u00f6mmliche Spritzgussformen, wodurch sie sich sowohl f\u00fcr die Prototypenfertigung in kleinen St\u00fcckzahlen als auch f\u00fcr die Massenproduktion hervorragend eignen.<\/li>\n<\/ul>\n\n
            <\/div>\n\n

            Fortgeschrittenes DFM: Fehlerbehebung bei LPM-Fehlern<\/h2>\n\n
            <\/div>\n\n

            Obwohl das Niederdruck-\u00dcberformen ein \u00e4u\u00dferst zuverl\u00e4ssiges Verfahren ist, k\u00f6nnen eine mangelhafte Formkonstruktion oder unsachgem\u00e4\u00dfe Materialhandhabung zu Ausschuss f\u00fchren. Hier sind zwei kritische Fehlerarten, die wir bei BFY Mold h\u00e4ufig beheben: <\/p>\n\n

            <\/div>\n\n

            Fehler 1: Hohlr\u00e4ume und Luftblasen<\/h3>\n\n

            Da der Einspritzdruck so niedrig ist, kann eingeschlossene Luft nicht mit Druck aus dem Formhohlraum verdr\u00e4ngt werden. Wenn die Form nicht \u00fcber eine pr\u00e4zise Entl\u00fcftung verf\u00fcgt oder der Anguss falsch platziert ist, bilden sich Luftblasen um die Bauteile der Leiterplatte herum. <\/p>\n\n

              \n
            • Die L\u00f6sung: Unsere Ingenieure nutzen fortschrittliche Moldflow-Analysen, um den Einspritzkanal am tiefsten Punkt des Formhohlraums zu platzieren und an den h\u00f6chsten Punkten Mikroentl\u00fcftungskan\u00e4le (in der Regel 0,02 mm tief) zu entwerfen, durch die Luft entweichen kann, ohne dass es zu Material\u00fcberst\u00e4nden kommt.<\/li>\n<\/ul>\n\n
              <\/div>\n\n

              Fehler 2: Schlechte Haftung \/ Abl\u00f6sung<\/h3>\n\n

              Polyamid-Klebstoffe sind stark hygroskopisch (sie nehmen Feuchtigkeit aus der Luft auf). Wird das Rohmaterial vor dem Formen nicht ausreichend getrocknet, verwandelt sich die Feuchtigkeit w\u00e4hrend des Spritzgussvorgangs in Wasserdampf, wodurch an der Klebefl\u00e4che Mikroblasen entstehen und die wasserdichte Abdichtung nach IP68 zerst\u00f6rt wird. <\/p>\n\n

                \n
              • Die L\u00f6sung: Bei BFY Mold kontrollieren wir den Feuchtigkeitsgehalt unserer Polyamide streng mithilfe industrieller Trockenmittel-Trockner und stellen sicher, dass alle Leiterplatten vor dem Einlegen in die Form vorgew\u00e4rmt und frei von Flussmittelr\u00fcckst\u00e4nden sind.<\/li>\n<\/ul>\n\n
                <\/div>\n\n

                Sch\u00fctzen Sie Ihre Hardware mit BFY Mold<\/h2>\n\n
                <\/div>\n\n
                \"Kunststoffform\"
                Kunststoffform<\/figcaption><\/figure>\n\n
                <\/div>\n\n

                Lassen Sie nicht zu, dass unsachgem\u00e4\u00dfe Verkapselungsverfahren Ihre elektronische Hardware gef\u00e4hrden. Sie ben\u00f6tigen einen Fertigungspartner, der sowohl die Feinheiten der PCBA-Handhabung als auch die komplexen str\u00f6mungstechnischen Zusammenh\u00e4nge des Spritzgussverfahrens versteht. <\/p>\n\n

                Bei BFY Mold schlagen wir eine Br\u00fccke zwischen Elektronik und Kunststoff.<\/p>\n\n

                  \n
                • Aluminium-Werkzeugbau im eigenen Haus: Wir konstruieren und fertigen unsere eigenen hochpr\u00e4zisen Aluminiumformen selbst und gew\u00e4hrleisten so kurze Lieferzeiten und enge Toleranzen f\u00fcr Ihre empfindlichen Bauteile.<\/li>\n\n\n\n
                • End-to-End-Kapselung: Von der Beschaffung zertifizierter, flammhemmender (UL94 V-0) Polyamid-Werkstoffe bis hin zu abschlie\u00dfenden IP-Pr\u00fcfungen unter Wasser bieten wir Ihnen eine komplette schl\u00fcsselfertige L\u00f6sung f\u00fcr Ihre Kabelb\u00e4ume und Sensoren.<\/li>\n<\/ul>\n\n

                  Sind Sie bereit f\u00fcr den Umstieg vom langsamen Vergie\u00dfen mit Epoxidharz auf die Hochgeschwindigkeits-Vergusstechnik?<\/p>\n\n

                  [Reichen Sie noch heute Ihre CAD-Dateien ein] \u2013 Unser Ingenieurteam pr\u00fcft Ihre PCBA-Layouts, f\u00fchrt eine kostenlose DFM-Bewertung durch und unterbreitet Ihnen innerhalb von 24 Stunden ein transparentes Angebot f\u00fcr Werkzeugbau und Fertigung.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                  Die Beherrschung des Niederdruck-\u00dcberformens ist eine unverzichtbare Kompetenz f\u00fcr moderne Hardware-Ingenieure, deren Aufgabe es ist, empfindliche Leiterplatten (PCBAs), Sensoren und Kabelb\u00e4ume zu sch\u00fctzen. Bei der Entwicklung wasserdichter Elektronik oder robuster Industriekabel entscheidet die Wahl des richtigen Vergussverfahrens nicht nur \u00fcber die Lebensdauer des Produkts im Einsatz, sondern auch \u00fcber Ihr Budget f\u00fcr die Werkzeugfertigung im […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":18965,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_eb_attr":"","_sitemap_exclude":false,"_sitemap_priority":"","_sitemap_frequency":"","site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[50],"tags":[],"class_list":["post-21744","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/bfymold.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/21744","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/bfymold.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/bfymold.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/bfymold.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/bfymold.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=21744"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/bfymold.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/21744\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":21745,"href":"https:\/\/bfymold.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/21744\/revisions\/21745"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/bfymold.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media\/18965"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/bfymold.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=21744"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/bfymold.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=21744"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/bfymold.com\/de\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=21744"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}