{"id":21704,"date":"2026-04-28T10:07:46","date_gmt":"2026-04-28T10:07:46","guid":{"rendered":"https:\/\/bfymold.com\/?p=21704"},"modified":"2026-06-15T08:55:34","modified_gmt":"2026-06-15T08:55:34","slug":"low-pressure-overmolding-vs-traditional-molding","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/bfymold.com\/fr\/low-pressure-overmolding-vs-traditional-molding\/","title":{"rendered":"Le guide complet : surmoulage \u00e0 basse pression vs moulage 2K traditionnel"},"content":{"rendered":"\n

La ma\u00eetrise du surmoulage \u00e0 basse pression<\/a> est une comp\u00e9tence indispensable pour les ing\u00e9nieurs en mat\u00e9riel informatique modernes charg\u00e9s de prot\u00e9ger les circuits imprim\u00e9s (PCBA), les capteurs et les faisceaux de c\u00e2bles, qui sont des composants fragiles. Lors de la conception d’appareils \u00e9lectroniques \u00e9tanches ou de c\u00e2bles industriels renforc\u00e9s, le choix de la bonne m\u00e9thode d’encapsulation d\u00e9termine non seulement la dur\u00e9e de vie du produit sur le terrain, mais aussi le budget initial consacr\u00e9 \u00e0 l’outillage.Traduit avec DeepL.com (version gratuite) <\/p>\n\n

De nombreuses \u00e9quipes de conception commettent l’erreur d’utiliser le moulage par injection traditionnel (moulage 2K<\/a>) pour encapsuler des composants \u00e9lectroniques fragiles, ce qui entra\u00eene l’\u00e9crasement des composants, la fusion des soudures et des taux de rebut consid\u00e9rables. \u00c0 l’inverse, le recours \u00e0 l’encapsulation traditionnelle \u00e0 l’\u00e9poxy s’accompagne de temps de durcissement extr\u00eamement longs qui constituent un frein \u00e0 la production de masse.Traduit avec DeepL.com (version gratuite) <\/p>\n\n

Dans ce guide avanc\u00e9 sur la conception pour la fabrication (DFM), nous allons examiner en d\u00e9tail les diff\u00e9rences techniques entre le surmoulage \u00e0 basse pression (LPM) et le surmoulage traditionnel, analyser les co\u00fbts r\u00e9els d’outillage et vous proposer des conseils d’experts en mati\u00e8re de d\u00e9pannage, issus directement de l’atelier de production.<\/p>\n\n

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La r\u00e9alit\u00e9 technique : pourquoi le moulage traditionnel endommage les composants \u00e9lectroniques<\/h2>\n\n
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Le surmoulage traditionnel \u2014 qui utilise souvent des mat\u00e9riaux tels que le polyur\u00e9thane thermoplastique (TPU) ou le caoutchouc thermoplastique (TPR) \u2014 est id\u00e9al pour ajouter des poign\u00e9es ergonomiques \u00e0 des bo\u00eetiers en plastique rigide (comme ceux des outils \u00e9lectriques). Cependant, il est fondamentalement incompatible avec les composants \u00e9lectroniques nus. <\/p>\n\n

Voici pourquoi le moulage par injection traditionnel ne convient pas \u00e0 l’encapsulation des circuits imprim\u00e9s :<\/p>\n\n

    \n
  • Pressions d’injection extr\u00eames : les presses \u00e0 mouler standard injectent des mati\u00e8res plastiques fondues \u00e0 haute viscosit\u00e9 \u00e0 des pressions comprises entre 500 et plus de 1 500 bars. Cette force hydraulique consid\u00e9rable g\u00e9n\u00e8re des contraintes de cisaillement qui peuvent facilement briser les cartes FR4 fragiles, arracher les composants mont\u00e9s en surface (SMD) et \u00e9craser les diodes en verre. <\/li>\n\n\n\n
  • Choc thermique : les thermoplastiques de qualit\u00e9 industrielle n\u00e9cessitent des temp\u00e9ratures de fusion comprises entre 190 \u00b0C et 250 \u00b0C. L’exposition d’un circuit imprim\u00e9 nu \u00e0 ces temp\u00e9ratures peut provoquer la refusion ou l’affaiblissement des p\u00e2tes \u00e0 souder standard, entra\u00eenant des courts-circuits cach\u00e9s ou des d\u00e9faillances intermittentes. <\/li>\n<\/ul>\n\n
    <\/div>\n\n

    La solution : les principes du surmoulage \u00e0 basse pression<\/h2>\n\n
    <\/div>\n\n

    Le surmoulage \u00e0 basse pression a \u00e9t\u00e9 sp\u00e9cialement mis au point pour r\u00e9soudre les probl\u00e8mes susmentionn\u00e9s. Au lieu des r\u00e9sines plastiques classiques, le LPM utilise des adh\u00e9sifs thermofusibles sp\u00e9cialis\u00e9s \u00e0 base de polyamide ou de polyol\u00e9fine haute performance. <\/p>\n\n

    <\/div>\n\n

    1. Param\u00e8tres de traitement ultra-faibles<\/h3>\n\n

    Les polyamides ayant une tr\u00e8s faible viscosit\u00e9 (ils s’\u00e9coulent comme un sirop ti\u00e8de plut\u00f4t que comme une p\u00e2te \u00e9paisse), ils peuvent \u00eatre inject\u00e9s dans la cavit\u00e9 d’un moule \u00e0 des pressions extr\u00eamement faibles, g\u00e9n\u00e9ralement comprises entre 1,5 et 40 bars. La temp\u00e9rature du mat\u00e9riau est \u00e9galement maintenue \u00e0 un niveau relativement bas (entre 180 \u00b0C et 210 \u00b0C environ) et, le cycle d’injection \u00e9tant tr\u00e8s rapide, le circuit imprim\u00e9 ne subit pratiquement aucun choc thermique. <\/p>\n\n

    <\/div>\n\n

    2. Liaison chimique ou embo\u00eetement m\u00e9canique<\/h3>\n\n

    Le surmoulage traditionnel repose souvent sur des verrouillages m\u00e9caniques pour maintenir le mat\u00e9riau souple fix\u00e9 \u00e0 un substrat rigide. En revanche, les adh\u00e9sifs polyamides utilis\u00e9s dans le LPM sont formul\u00e9s pour former une liaison chimique \u00e9tanche avec les substrats \u00e9lectroniques courants, notamment les circuits imprim\u00e9s FR4, les fils de cuivre et les gaines de c\u00e2bles en PVC\/PUR. C’est gr\u00e2ce \u00e0 cette adh\u00e9rence chimique que le LPM atteint facilement les indices d’\u00e9tanch\u00e9it\u00e9 IP67 et IP68. <\/p>\n\n

    <\/div>\n\n

    Donn\u00e9es techniques B2B : comparaison des processus<\/h2>\n\n
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    Indicateurs de production<\/td>Surmoulage \u00e0 basse pression (LPM)<\/td>Surmoulage traditionnel (2K \/ TPU)<\/td>Enrobage \u00e9poxy traditionnel<\/td><\/tr>
    Substrat cible id\u00e9al<\/td>Bare PCBAs, exposed sensors, wire connectors<\/td>Bo\u00eetiers en plastique rigide (ABS, PC), inserts m\u00e9talliques<\/td>Circuits imprim\u00e9s nus \u00e0 l’int\u00e9rieur d’un bo\u00eetier en plastique rigide<\/td><\/tr>
    Pression de service<\/td>1,5 – 40 bars (d\u00e9bit faible)<\/td>500 \u00e0 plus de 1 500 bars (forces de cisaillement \u00e9lev\u00e9es)<\/td>Coul\u00e9 par gravit\u00e9 (sans pression)<\/td><\/tr>
    Dur\u00e9e du cycle (durcissement)<\/td>10 \u00e0 60 secondes<\/td>15 \u00e0 60 secondes<\/td>2 \u00e0 24 heures<\/td><\/tr>
    Mat\u00e9riau d’outillage<\/td>Moules en aluminium<\/td>Acier tremp\u00e9 (P20, H13)<\/td>Aucun moule n’est n\u00e9cessaire (le bo\u00eetier du produit sert de moule)<\/td><\/tr>
    Co\u00fbt des outillages et d\u00e9lais de fabrication<\/td>Tr\u00e8s faible \/ Rapide (1 \u00e0 2 semaines)<\/td>\u00c9lev\u00e9 \/ Lent (3 \u00e0 6 semaines)<\/td>N\/A<\/td><\/tr><\/tbody><\/table><\/figure>\n\n

    (Note \u00e0 l’\u00e9diteur : ins\u00e9rer ici une image comparant un circuit imprim\u00e9 nu parfaitement encapsul\u00e9 par LPM \u00e0 une carte \u00e9cras\u00e9e\/d\u00e9fectueuse ayant fait l’objet d’une tentative de moulage \u00e0 haute pression.)<\/p>\n\n

    <\/div>\n\n
    \"surmoulage
    surmoulage \u00e0 basse pression<\/figcaption><\/figure>\n\n
    <\/div>\n\n

    Pourquoi le moulage traditionnel endommage les composants \u00e9lectroniques nus<\/h2>\n\n
    <\/div>\n\n

    Le surmoulage traditionnel est id\u00e9al pour ajouter un rebord en TPU amortissant les chocs \u00e0 une coque de smartphone renforc\u00e9e ou une poign\u00e9e souple en TPR \u00e0 la poign\u00e9e d’une perceuse. (Pour en savoir plus sur le choix entre ces mat\u00e9riaux, consultez notre guide [TPR vs TPU]). <\/p>\n\n

    Cependant, cela n’est pas compatible avec les composants \u00e9lectroniques nus.<\/p>\n\n

      \n
    1. Le probl\u00e8me de pression : le moulage par injection standard consiste \u00e0 injecter du plastique fondu tr\u00e8s visqueux dans une cavit\u00e9 \u00e0 des pressions d\u00e9passant souvent les 1 000 bars. Si l’on place une carte de circuit imprim\u00e9 nue (PCBA) dans cet environnement, l’\u00e9norme force de cisaillement hydraulique brisera instantan\u00e9ment les cartes en FR4, arrachera les composants mont\u00e9s en surface (SMD) et \u00e9crasera les diodes en verre, particuli\u00e8rement fragiles. <\/li>\n\n\n\n
    2. Le probl\u00e8me de la chaleur : les plastiques techniques n\u00e9cessitent des temp\u00e9ratures de fusion comprises entre 190 \u00b0C et 250 \u00b0C. L’exposition d’un circuit imprim\u00e9 assembl\u00e9 (PCBA) \u00e0 une chaleur aussi intense peut provoquer la refusion des p\u00e2tes \u00e0 souder, entra\u00eenant ainsi des courts-circuits cach\u00e9s. <\/li>\n<\/ol>\n\n
      <\/div>\n\n

      Quand privil\u00e9gier le surmoulage \u00e0 basse pression<\/h2>\n\n
      <\/div>\n\n

      Vous devriez opter pour le surmoulage \u00e0 basse pression lorsque votre projet n\u00e9cessite l’encapsulation directe de composants sensibles et fragiles, sans qu’il soit n\u00e9cessaire de recourir \u00e0 une coque externe en plastique rigide.<\/p>\n\n

      La technologie LPM r\u00e9sout les probl\u00e8mes li\u00e9s \u00e0 la pression et \u00e0 la chaleur gr\u00e2ce \u00e0 l’utilisation d’adh\u00e9sifs thermofusibles haute performance. Ces adh\u00e9sifs ayant une tr\u00e8s faible viscosit\u00e9 (ils s’\u00e9coulent comme un liquide plut\u00f4t que comme une p\u00e2te), ils peuvent \u00eatre inject\u00e9s \u00e0 des pressions exceptionnellement basses (moins de 40 bars). <\/p>\n\n

      Applications id\u00e9ales pour le LPM :<\/p>\n\n

        \n
      • Encapsulation directe des circuits imprim\u00e9s : imperm\u00e9abilisation d’un circuit imprim\u00e9 nu sans l’encombrement d’un bo\u00eetier en plastique s\u00e9par\u00e9.<\/li>\n\n\n\n
      • Dispositif anti-traction pour faisceaux de c\u00e2bles : cr\u00e9ation de joints r\u00e9sistants, conformes \u00e0 la norme IP68, au niveau des jonctions entre les c\u00e2bles et les connecteurs, garantissant que les fils ne peuvent pas \u00eatre arrach\u00e9s en cas de traction.<\/li>\n\n\n\n
      • Remplacer l’enrobage \u00e0 l’\u00e9poxy \u00e0 durcissement lent : si vous devez actuellement attendre 24 heures que les compos\u00e9s d’enrobage traditionnels durcissent, LPM peut r\u00e9duire la dur\u00e9e de votre cycle d’encapsulation \u00e0 quelques secondes seulement.<\/li>\n<\/ul>\n\n
        <\/div>\n\n

        Quand privil\u00e9gier le surmoulage traditionnel<\/h2>\n\n
        <\/div>\n\n

        Optez pour le surmoulage traditionnel (moulage 2K) lorsque vos composants \u00e9lectroniques sont d\u00e9j\u00e0 prot\u00e9g\u00e9s \u00e0 l’int\u00e9rieur d’une coque en plastique rigide et que votre objectif est d’am\u00e9liorer l’ergonomie, la r\u00e9sistance aux chocs ou l’esth\u00e9tique de l’ensemble.<\/p>\n\n

        Applications id\u00e9ales pour le surmoulage traditionnel :<\/p>\n\n

          \n
        • \u00c9lectronique grand public : surmoulage d’une couche souple et antid\u00e9rapante en silicone ou en TPU sur le bo\u00eetier en polycarbonate rigide d’un dispositif m\u00e9dical.<\/li>\n\n\n\n
        • Outillage \u00e0 main : conception de poign\u00e9es ergonomiques et amortissant les vibrations pour les outils automobiles.<\/li>\n\n\n\n
        • Conceptions bicolores complexes : fabrication de produits comportant des sections rigides et souples distinctes, moul\u00e9es ensemble de mani\u00e8re permanente sans adh\u00e9sifs.<\/li>\n<\/ul>\n\n
          <\/div>\n\n

          Les aspects \u00e9conomiques cach\u00e9s : outillage en aluminium ou en acier<\/h2>\n\n
          <\/div>\n\n

          L’un des avantages les plus importants, mais dont on parle rarement, du surmoulage \u00e0 basse pression est la r\u00e9duction consid\u00e9rable des co\u00fbts d’outillage.<\/p>\n\n

          Comme les pressions d’injection dans le moulage par moulage sous pression (LPM) d\u00e9passent rarement 40 bars, le moule n’a pas besoin de supporter des forces de serrage de plusieurs milliers de tonnes. C’est pourquoi les moules LPM sont presque exclusivement usin\u00e9s par commande num\u00e9rique \u00e0 partir d’aluminium de haute qualit\u00e9 (tel que le 7075 ou le 6061) plut\u00f4t que d’acier \u00e0 outils tremp\u00e9 co\u00fbteux de type P20 ou H13. <\/p>\n\n

            \n
          • Usinage plus rapide : l’aluminium peut \u00eatre frais\u00e9 jusqu’\u00e0 trois fois plus vite que l’acier, ce qui r\u00e9duit consid\u00e9rablement le temps d’usinage et l’usure des outils de coupe.<\/li>\n\n\n\n
          • Excellente conductivit\u00e9 thermique : l’aluminium dissipe la chaleur plus rapidement que l’acier. Cela permet au polyamide fondu de refroidir et de se solidifier rapidement, ce qui r\u00e9duit consid\u00e9rablement le temps de cycle par pi\u00e8ce. <\/li>\n\n\n\n
          • Conclusion : les outils LPM co\u00fbtent souvent entre 50 % et 70 % moins cher qu’un moule d’injection traditionnel \u00e9quivalent, ce qui les rend particuli\u00e8rement adapt\u00e9s tant au prototypage en petites s\u00e9ries qu’\u00e0 la production de masse.<\/li>\n<\/ul>\n\n
            <\/div>\n\n

            DFM avanc\u00e9 : d\u00e9pannage des d\u00e9fauts LPM<\/h2>\n\n
            <\/div>\n\n

            Bien que le surmoulage \u00e0 basse pression soit un proc\u00e9d\u00e9 extr\u00eamement fiable, une conception inad\u00e9quate du moule ou une mauvaise manipulation des mat\u00e9riaux peuvent entra\u00eener le rejet de pi\u00e8ces. Voici deux types de d\u00e9faillances critiques que nous traitons fr\u00e9quemment chez BFY Mold : <\/p>\n\n

            <\/div>\n\n

            D\u00e9faut n\u00b0 1 : vides et bulles d’air<\/h3>\n\n

            La pression d’injection \u00e9tant tr\u00e8s faible, l’air emprisonn\u00e9 ne peut pas \u00eatre expuls\u00e9 de la cavit\u00e9 par compression. Si le moule ne dispose pas d’un syst\u00e8me d’\u00e9vacuation d’air pr\u00e9cis ou si l’entr\u00e9e d’injection est mal plac\u00e9e, des poches d’air se formeront autour des composants du circuit imprim\u00e9. <\/p>\n\n

              \n
            • La solution : nos ing\u00e9nieurs ont recours \u00e0 une analyse Moldflow avanc\u00e9e pour positionner la buse d’injection au point le plus bas de la cavit\u00e9 et concevoir des micro-\u00e9ventements (g\u00e9n\u00e9ralement d’une profondeur de 0,02 mm) aux points les plus \u00e9lev\u00e9s, ce qui permet \u00e0 l’air de s’\u00e9chapper sans provoquer de bavures.<\/li>\n<\/ul>\n\n
              <\/div>\n\n

              D\u00e9faut n\u00b0 2 : Mauvaise adh\u00e9rence \/ D\u00e9lamination<\/h3>\n\n

              Les adh\u00e9sifs polyamides sont tr\u00e8s hygroscopiques (ils absorbent l’humidit\u00e9 pr\u00e9sente dans l’air). Si la mati\u00e8re premi\u00e8re n’est pas suffisamment s\u00e9ch\u00e9e avant le moulage, l’humidit\u00e9 se transforme en vapeur lors de l’injection, ce qui cr\u00e9e des microbulles au niveau de l’interface d’adh\u00e9rence et compromet l’\u00e9tanch\u00e9it\u00e9 IP68. <\/p>\n\n

                \n
              • La solution : Chez BFY Mold, nous contr\u00f4lons rigoureusement le taux d’humidit\u00e9 de nos polyamides \u00e0 l’aide de s\u00e9cheurs industriels \u00e0 dessiccant et nous veillons \u00e0 ce que tous les circuits imprim\u00e9s soient pr\u00e9chauff\u00e9s et exempts de r\u00e9sidus de flux avant leur insertion dans le moule.<\/li>\n<\/ul>\n\n
                <\/div>\n\n

                Prot\u00e9gez votre mat\u00e9riel avec BFY Mold<\/h2>\n\n
                <\/div>\n\n
                \"Moule
                Moule en plastique<\/figcaption><\/figure>\n\n
                <\/div>\n\n

                Ne laissez pas des proc\u00e9d\u00e9s d’encapsulation inadapt\u00e9s mettre en p\u00e9ril votre mat\u00e9riel \u00e9lectronique. Vous avez besoin d’un partenaire industriel qui ma\u00eetrise \u00e0 la fois les subtilit\u00e9s de la manipulation des circuits imprim\u00e9s assembl\u00e9s (PCBA) et la dynamique des fluides complexe propre au moulage par injection. <\/p>\n\n

                Chez BFY Mold, nous faisons le lien entre l’\u00e9lectronique et le plastique.<\/p>\n\n

                  \n
                • Outillage en aluminium r\u00e9alis\u00e9 en interne : nous concevons et usinons nos propres moules en aluminium de haute pr\u00e9cision, ce qui nous permet de garantir des d\u00e9lais de livraison courts et des tol\u00e9rances strictes pour vos composants d\u00e9licats.<\/li>\n\n\n\n
                • Encapsulation de bout en bout : de l’approvisionnement en mat\u00e9riaux polyamides certifi\u00e9s et ignifug\u00e9s (UL94 V-0) jusqu’aux essais finaux d’\u00e9tanch\u00e9it\u00e9 par immersion, nous proposons une solution cl\u00e9 en main compl\u00e8te pour vos faisceaux de c\u00e2bles et vos capteurs.<\/li>\n<\/ul>\n\n

                  \u00cates-vous pr\u00eat \u00e0 passer de l’enrobage \u00e0 l’\u00e9poxy \u00e0 faible vitesse \u00e0 l’encapsulation \u00e0 grande vitesse ?<\/p>\n\n

                  [Envoyez-nous vos fichiers CAO d\u00e8s aujourd’hui] \u2013 Notre \u00e9quipe d’ing\u00e9nieurs examinera vos sch\u00e9mas de circuits imprim\u00e9s, vous fournira une \u00e9valuation DFM gratuite et vous proposera un devis transparent pour l’outillage et la production dans les 24 heures.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

                  La ma\u00eetrise du surmoulage \u00e0 basse pression est une comp\u00e9tence indispensable pour les ing\u00e9nieurs en mat\u00e9riel informatique modernes charg\u00e9s de prot\u00e9ger les circuits imprim\u00e9s (PCBA), les capteurs et les faisceaux de c\u00e2bles, qui sont des composants fragiles. Lors de la conception d’appareils \u00e9lectroniques \u00e9tanches ou de c\u00e2bles industriels renforc\u00e9s, le choix de la bonne m\u00e9thode […]<\/p>\n","protected":false},"author":1,"featured_media":18964,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"_eb_attr":"","_sitemap_exclude":false,"_sitemap_priority":"","_sitemap_frequency":"","site-sidebar-layout":"default","site-content-layout":"","ast-site-content-layout":"default","site-content-style":"default","site-sidebar-style":"default","ast-global-header-display":"","ast-banner-title-visibility":"","ast-main-header-display":"","ast-hfb-above-header-display":"","ast-hfb-below-header-display":"","ast-hfb-mobile-header-display":"","site-post-title":"","ast-breadcrumbs-content":"","ast-featured-img":"","footer-sml-layout":"","ast-disable-related-posts":"","theme-transparent-header-meta":"","adv-header-id-meta":"","stick-header-meta":"","header-above-stick-meta":"","header-main-stick-meta":"","header-below-stick-meta":"","astra-migrate-meta-layouts":"default","ast-page-background-enabled":"default","ast-page-background-meta":{"desktop":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"ast-content-background-meta":{"desktop":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"tablet":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""},"mobile":{"background-color":"var(--ast-global-color-5)","background-image":"","background-repeat":"repeat","background-position":"center center","background-size":"auto","background-attachment":"scroll","background-type":"","background-media":"","overlay-type":"","overlay-color":"","overlay-opacity":"","overlay-gradient":""}},"footnotes":""},"categories":[49],"tags":[],"class_list":["post-21704","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-blog"],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/bfymold.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/21704","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/bfymold.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/bfymold.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/bfymold.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/users\/1"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/bfymold.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=21704"}],"version-history":[{"count":0,"href":"https:\/\/bfymold.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/21704\/revisions"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/bfymold.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media\/18964"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/bfymold.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=21704"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/bfymold.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=21704"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/bfymold.com\/fr\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=21704"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}