소개
사출 성형 결함으로 인해 제조업체는 매년 최대 15%의 재료 낭비와 20%의 납기 지연으로 인해 손해를 보고 있습니다. 특히 의료 기기 및 자동차와 같은 규제 대상 산업에서는 싱크 자국부터 뒤틀림까지 사소한 문제도 비용이 많이 드는 리콜로 이어질 수 있습니다.
이 가이드는 10,000회 이상의 생산 실행에 대한 BFY Mold의 분석을 바탕으로 상위 5가지 사출 성형 결함, 근본 원인 및 실제 데이터로 뒷받침되는 실행 가능한 솔루션을 자세히 설명합니다. 불량률을 줄이고 사이클 시간을 최적화할 수 있는 역량을 갖추세요.
1. 싱크 마크: 원인 및 수정
어떻게 생겼는지: 국부적인 표면 함몰, 종종 두꺼운 리브 또는 보스 근처.
일반적인 위치: 가전제품 쉘 보강재, 자동차 내부 설치 기둥.
근본 원인:
- 불충분한 포장 압력(냉각 중 재료 수축).
- 과도한 벽 두께 변화(예: 4mm 리브 대 2mm 베이스).
- 높은 금형 온도로 냉각 속도가 느려집니다.
BFY Mold의 수정 사항:
- 포장 압력을 높입니다:
- 충전 압력을 기본 50%에서 70~80%로 높이고 5~10초 동안 유지합니다(재료 데이터 시트 참조).
- 사례: 전동 공구 쉘을 생산할 때 압력 유지 압력을 60MPa에서 75MPa로 조정하고 수축률을 8%에서 1.5%로 줄였습니다.
- 파트 지오메트리를 재설계합니다:
- 보강재의 두께는 주벽 두께의 50~60%(예: 주벽 3mm → 보강재 1.5~1.8mm)로 제어됩니다.
- 냉각 채널 최적화:
- 벽이 두꺼운 부분에 후속 수로를 추가하면 냉각 시간이 30%(예: 15초에서 10초로) 단축됩니다.
검증 기준: ASTM D955에 따라 치수 안정성을 테스트합니다. 수축 깊이 0.05mm 미만이 인증됩니다.
2. 뒤틀림: 부품이 모양을 잃을 때
모양: 구부러지거나 뒤틀린 형상, 특히 평평한 부품.
발생률이 높은 재료: 반결정성 플라스틱(PP, 나일론), 유리섬유 강화 재료.
근본 원인:
- 냉각 속도가 고르지 않은 경우(예: 상단/하단 금형 온도 차이가 15°C 이상).
- 빠른 사출 속도로 인한 잔류 응력.
- 강화 플라스틱의 섬유 방향 불일치.
BFY Mold의 수정 사항:
- 밸런스 냉각 시스템:
- 적외선 열화상 카메라를 사용하여 금형 온도 차이를 감지하고 온도 차이가 5°C 미만이 되도록 물의 유량을 조절합니다.
- 케이스: 드론 프로펠러는 대칭형 냉각 설계를 사용하여 뒤틀림을 0.8mm에서 0.2mm로 줄입니다.
- 사출 속도를 줄입니다:
- 사출 속도를 90%에서 60~70%로 줄여 전단 응력을 줄입니다(나일론 + 유리 섬유 30%의 경우).
- 어닐링 후처리:
- 사출 속도를 90%에서 60-70%로 줄여 전단 응력을 줄입니다(나일론 + 유리 섬유 30%의 경우). PEEK와 같은 고온 소재를 어닐링(Tg 20°C 이상, 2시간 동안 유지)하여 내부 응력을 방출합니다.
데이터 비교:
| 조건 | 뒤틀림(mm) | 생산 수율 |
| 원본 | 0.75 | 72% |
| 최적화 후 | 0.18 | 95% |
3. 짧은 샷: 불완전한 채우기
어떻게 생겼는지: 부품, 특히 얇은 영역의 누락된 부분. 일반적인 시나리오: 벽이 얇은 전자 커넥터(0.5mm 미만), 다중 캐비티 금형.
근본 원인:
- 낮은 용융 온도(재료 점도가 너무 높음).
- 환기가 충분하지 않음(갇힌 공기가 흐름을 방해함).
- 사출 압력/속도가 충분하지 않습니다.
BFY Mold의 수정 사항:
- 용융 온도를 높입니다:
- ABS 유동성이 230°C에서 250°C로 40% 증가합니다(성능 저하 위험을 모니터링해야 함).
- 통풍구 추가/확장:
- 배기 홈의 깊이가 0.015mm에서 0.025mm로 증가했습니다(PC 소재의 경우).
- 보조 배기 인서트가 분리면에 추가됩니다.
- 하이 플로우 머티리얼로 전환합니다:
- 일반 PP 용융 지수 15g/10분 → 고유량 PP 용융 지수 35g/10분(예: Sabic PP67MH6).
응급 처치 계획: 쇼트 샷이 발생하면 즉시 노즐 가열 링과 체크 링의 상태를 확인합니다.
4. 플래시: 파트 가장자리의 초과 재료
어떻게 생겼는지: 분리선 또는 이젝터 핀을 따라 얇은 플라스틱 핀.
고위험 공정: 다색 사출 성형, 실리콘 캡슐화.
근본 원인:
- 과도한 사출 압력/클램핑 력 불일치.
- 마모된 금형 구성 요소(예: 파팅 표면 손상).
- 저점도 재료(예: LSR 액체 실리콘).
BFY Mold의 수정 사항:
- 고정력을 조정합니다:
- 다음 공식을 사용하여 필요한 체결력을 계산합니다: 투영 면적(cm²) × 재료 압력(MPa) × 안전 계수 1.2.
- 케이스: 예상 면적이 800cm²인 PP 팔레트에는 고정력이 필요합니다: 800 × 35 × 1.2 = 336톤 → 350톤 기계 선택.
- 몰드 유지 관리:
- 50,000번의 몰드마다 파팅 표면을 연마하고 Ra 값을 0.4μm 미만으로 유지합니다.
- 사출 속도를 줄입니다:
- LSR 주입 속도가 50%에서 30%로 증가하여 오버플로 위험이 줄어듭니다.
5. 동선: 미적 및 구조적 위험
모양: 흐름 경로를 따라 물결무늬 또는 변색. 일반적으로 투명 부품(예: PC 전등갓)과 고광택 표면에 사용됩니다.
근본 원인:
- 용융 온도 변동(예: ±10°C 변동).
- 다중 게이트 간섭으로 인해 흐름 전면 충돌이 발생합니다.
- 자료의 오염 또는 습기.
BFY Mold의 수정 사항:
- 용융 온도 안정화:
- 가열 코일과 열전대를 점검하여 배럴 온도 변동이 다음과 같은지 확인하십시오.
- 게이트 위치 최적화:
- 금형 유동 분석을 사용하여 유동 전면 온도 차이를 5°C 이내로 제어했습니다.
- 사전 건조 재료:
- 85°C에서 4시간 동안 건조된 나일론, 수분 함량 0.15% 미만.
고객 사례: LED 렌즈 제조업체는 게이트 위치 + 금형 온도를 110°C로 조정하여 플로우 마크 불량률을 12%에서 0.3%로 낮췄습니다.
BFY Mold의 결함 방지 툴킷
- 실시간 모니터링 시스템: 기계 내 센서가 압력 및 온도 곡선을 추적하고 표준에서 벗어나면 자동으로 경보를 울립니다.
- 재료 데이터베이스: 1000개 이상의 재료에 대한 프로세스 파라미터 템플릿(예: 유지 시간 및 냉각 속도)을 제공합니다.
- 빠른 대응 서비스: 연중무휴 24시간 공정 엔지니어 지원을 제공하여 사출 성형 결함의 근본 원인을 원격으로 진단합니다.
결론
싱크 마크, 뒤틀림, 플래시 등을 사출 성형 결함에 대한 BFY Mold의 입증된 솔루션으로 해결하세요. 지금 바로 문의하여 생산 품질을 최적화하세요.
