1. 저압 사출 성형 개요
저압 사 출 성형(LPIM)은 기존 사출 성형과 달리 저압 환경에서 재료를 금형에 주입하는 성형 방법입니다. 이 공정은 전자 부품 및 깨지기 쉬운 요소의 캡슐화, 공기 및 가스 밀봉에 자주 사용됩니다.
2. 저압 성형 공정의 작동 원리
저압 성형 공정 저압 성형 공정에서는 폴리아미드(PA)와 같은 열가소성 소재를 가열하고 용융된 소재를 캐비티에 주입합니다. 낮은 사출 압력으로 부품에 가해지는 스트레스를 최소화하여 섬세한 부품에 가장 적합한 결과물을 얻을 수 있습니다.
저압 성형 공정의 단계:
- 재료 로딩: 열가소성 플라스틱이 기계에서 녹습니다.
- 몰드 준비: 일반적으로 이형제를 사용하여 금형을 세척하고 준비합니다.
- 주입: 용융된 재료는 제어된 압력 하에서 챔버로 강제로 주입됩니다.
- 냉각: 부품이 금형에서 냉각되면서 단단해집니다.
- 배출: 배출은 성형된 제품이 제거되는 단계입니다.
3. 저압 성형의 이점
부드러운 압력으로 민감한 부품을 보호합니다: 부품 보호
- 사이클 시간 단축: 낮은 압력 요구 사항으로 더 빠른 냉각이 가능합니다.
- 더 쉬운 금형 설계: 압력이 감소하면 금형이 덜 단단해집니다.
- 지속 가능: 더 이상 2차 캡슐화 필요 없음 [Waste reduction]
4. 저압 성형의 단점
저압 성형에는 장점이 있지만 단점도 있습니다:
- 소재 제한: 모든 열가소성 플라스틱이 적합한 것은 아니며, 예를 들어 폴리아미드만 적합합니다.
- 전력 시설 비용 – 특수 저압 재료는 비용을 증가시킬 수 있습니다.
- 낮은 디테일 정밀도: 높은 지오메트리가 불가능할 수 있습니다.
5. 산업 전반의 사용 사례
냉간 소자 성형 및 다양한 저압 사출 성형 응용 분야
- 전자 제품: 센서, 커넥터 및 회로 캡슐화.
- 자동차: 배선 및 섬세한 전자 부품을 커버합니다.
- 의료 기기: 밀봉된 생체 적합성 부품.
- 소비재: 오래 지속되는 가전제품의 방수 부품.
6. 저압 성형과 기존 사출 성형 비교
| 기능 | 저압 성형 | 전통적인 사출 성형 |
| 사출 압력 | Lower | 더 높음 |
| 재료 호환성 | 제한적 | 광범위 |
| 애플리케이션 | 섬세한/캡슐화 | 대량 생산 |
| 툴링 비용 | Lower | 더 높음 |
| 주기 시간 | 더 빠르게 | 느린 |
7. 저압 성형 – 프로젝트 시작 시 고려해야 할 사항
저압 성형 프로젝트를 설계할 때 다음 사항을 염두에 두세요:
- 재료 선택: 애플리케이션과 호환되는 열가소성 플라스틱을 선택합니다.
- 부품 설계 부품이 단순하면 금형이 단순해지기 때문에 비용도 절감할 수 있습니다.
- 너무 복잡하게 만들지 마세요 – 정밀도가 낮다고 해서 더 높은 정밀도를 얻을 수 있는 것은 아닙니다.
- 적합한 생산량: 중간에서 낮은 생산량.
8. 저압 성형의 일반적인 결함 및 개선 전략
저압 성형의 몇 가지 결함과 이를 해결하는 방법은 다음과 같습니다:
| 결함 | 원인 | 개선 전략 |
| 워핑 | 고르지 않은 냉각 | 균일한 금형 온도 보장 |
| 불완전한 채우기 | 낮은 사출 압력 | 사출 속도/압력 증가 |
| 플래시 | 금형 클램핑 불량 | 금형 적합성 및 체결력 향상 |
| 기포 | 재료에 갇힌 공기 | 주입 전 디가스 재료 |
9. BFY 몰드 정보
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