Китай

Город Шэньчжэнь

info@bfymold.com

Час работы 09:00 - 06:00

ISO 9001:2015

Сертифицированная компания

Полупроводник

Литье под давлением играет важнейшую роль в развитии полупроводников, позволяя быстро и экономично изготавливать точные прототипы и компоненты.

Soldering typical desktop computer baseboard close-up view
Пластиковый корпус

Литье под давлением в полупроводниковой промышленности

Компания BFY Mold специализируется на предоставлении первоклассных услуг по литью под давлением, проектированию пресс-форм, зеркальной искре и механической обработке с ЧПУ, специально разработанных для полупроводниковой промышленности.
Наши передовые технологии производства и стремление к точности делают нас надежным партнером в производстве высококачественных полупроводниковых компонентов.

Применение литья под давлением в полупроводниковой промышленности

Литье под давлением необходимо для производства различных прецизионных компонентов, используемых в полупроводниковых устройствах.
Close-up of Computer Motherboard Components
Изоляционный пластик

Прецизионные компоненты:

  • Разъемы: Обеспечение надежных электрических соединений в полупроводниковых устройствах.
  • Корпуса и кожухи: Обеспечивают защиту и структурную целостность чувствительных электронных компонентов.
  • Подставки для чипов: Поддержка и защита полупроводниковых чипов во время обработки и сборки.

Инкапсуляция:
Литье под давлением используется для инкапсуляции полупроводниковых устройств, защищая их от воздействия внешних факторов, таких как влага, пыль и механические повреждения.
Инкапсуляция обеспечивает долговечность и надежность полупроводниковых изделий.

Нестандартные детали:
Гибкость литья под давлением позволяет создавать нестандартные детали, подходящие для конкретных полупроводниковых приложений.
Сюда входят компоненты со сложной геометрией и встроенными функциями, которые повышают функциональность полупроводниковых устройств.

Преимущества литья под давлением в полупроводниковой промышленности

BFY Mold объединяет сильные стороны литья под давлением и обработки с ЧПУ, чтобы предоставить комплексные производственные решения для изготовления полупроводниковых деталей, гарантируя нашим клиентам высочайшее качество продукции.

Высокая точность и постоянство
Обеспечивает жесткие допуски, необходимые для полупроводниковых компонентов, гарантируя идеальную посадку и функционирование.
Постоянное качество продукции имеет решающее значение для надежности полупроводниковых устройств.

Универсальность материалов
Используются высокоэффективные пластмассы, обладающие такими свойствами, как термостойкость, химическая стойкость и электроизоляция.
Возможность формулировать материалы в соответствии со специфическими требованиями, улучшая характеристики компонентов.

Экономическая эффективность
Низкая стоимость единицы продукции после создания пресс-формы делает ее экономически эффективным решением для крупносерийного производства. Эффективное использование материалов сводит к минимуму количество отходов и способствует экономии средств.

Green circuit board with a microchip
Полупроводниковые устройства

Литье пластмассы под давлением для полупроводниковых компонентов

Попробуйте наши услуги по индивидуальному литью под давлением прямо сейчас!

Нажмите или перетащите файлы в эту область для загрузки. Вы можете загрузить до 5 файлов.
(Upload format: 3D. CAD. STP. STEP. X_T, and Max File Size 50MB, If it is not enough, please send it to email: info@bfymold.com)