1. 低圧射出成形の概要
低圧射出成形（LPIM）は、従来の射出成形とは異なり、低圧環境下で材料を金型内に射出する成形方法である。この成形法は、電子部品や壊れやすい素子の封止、空気やガスの封入によく使われる。
2. 低圧成形プロセスの仕組み
低圧成形法 低圧成形法では、ポリアミド（PA）などの熱可塑性樹脂を加熱し、溶融した材料をキャビティに射出する。射出圧力の高低により、部品にかかるストレスを最小限に抑えることができるため、デリケートな部品に最適な成形方法のひとつです。
低圧成形プロセスのステップ：
- 材料の投入： 熱可塑性プラスチックは機械内で溶融される。
- 金型の準備： 通常、離型剤を用いて金型を洗浄し、準備する。
- 射出： 溶融材料を圧力制御されたチャンバー内に押し込む。
- 冷却： 部品は金型内で冷えると固まる。
- 射出： 成形品を取り出す段階。
3. 低圧成形の利点
優しい圧力が繊細なパーツを守る 部品の保護
- サイクルタイムの短縮： 必要な圧力が低いため、冷却が速い。
- 金型設計が容易： 圧力を下げると金型の剛性が下がる。
- 持続可能： 二次封止が不要 [Waste reduction]
4. 低圧成形の欠点
低圧成形には利点もあるが、欠点もある：
- 材料の制限： すべての熱可塑性プラスチックが適しているわけではなく、ポリアミドだけがその一例である。
- 電力設備のコスト – 特殊な低圧材料はコストを押し上げる可能性がある。
- 細部の精度が低い： 高いジオメトリは不可能な場合があります。
5. 業界を超えた使用例
冷間要素成形と様々な低圧射出成形アプリケーション
- エレクトロニクス： センサー、コネクター、回路封止。
- 自動車用： 配線やデリケートな電子部品をカバー。
- 医療機器： 密封された生体適合部品。
- 消費財： 家電製品の長持ちする防水部品。
6. 低圧成形と従来の射出成形の比較
| 特徴 | 低圧成形 | 従来の射出成形 |
| 射出圧力 | より低い | より高い |
| 素材適合性 | 限定 | 幅広い |
| アプリケーション | デリケート／カプセル化 | 大量生産 |
| 金型費用 | より低い | より高い |
| サイクルタイム | より速く | 遅い |
7. 低圧成形 – プロジェクト開始時に考えるべきこと
低圧成形プロジェクトを設計する際には、これらの点に留意してください：
- 材料の選択： 用途に適合する熱可塑性プラスチックを選択する。
- 部品設計 部品がシンプルであれば金型もシンプルになるため、コスト削減にもつながる。
- 複雑にしすぎない – 精度が低いと、高い精度は得られない。
- 適切な生産量： 中・少量生産
8. 低圧成形におけるよくある欠陥と改善策
低圧成形の欠陥とその対処法には、次のようなものがある：
| 欠陥 | 原因 | 改善戦略 |
| ワーピング | 不均一な冷却 | 金型温度の均一化 |
| 不完全充填 | 低い射出圧力 | 射出速度／圧力を上げる |
| フラッシュ | 型締不良 | 金型フィットとクランプ力の向上 |
| 気泡 | 素材に閉じ込められた空気 | 射出前に材料を脱気する |
9. BFY金型について
BFY金型は、射出成形と金型製造ソリューションの信頼できるプロバイダであり、大量生産、オンデマンド生産、CNC機械加工、ミラースパークなどのサービスを提供しています。私たちの工場と長年の専門知識で、私たちはあなたのニーズに合わせて精密に設計された部品をお届けします。
低圧射出成形に関するトップ10のFAQ
1. 低圧射出成形とは何か、そして従来の射出成形とどう違うのか？
従来の成形法において、低圧射出成形（LPIM）は20～200 psiの圧力（対して1,000～30,000 psi）を使用し、電子部品やセンサーなどの繊細な部品を封入します。これにより、脆弱な部品へのストレスを最小限に抑え、材料の無駄を削減し、サイクルタイムの短縮（10～30秒）を可能にします。
2. 低圧射出成形に適した材料は何ですか？
一般的な素材は以下の通り：
- 熱可塑性プラスチック： ポリアミド（PA）、熱可塑性ポリウレタン（TPU）。
- ホットメルト： 防水用エチレンビニルアセテート（EVA）。
- シリコーン： 高温耐性（150℃まで）。
3. 低圧射出成形が最も恩恵を受ける産業は？
- エレクトロニクス PCB基板、コネクター、ワイヤーハーネスの封止。
- 自動車用 シーリングセンサー、LED照明
- 医療：植え込み型器具部品の防水。
4. LPIMは従来の方法と比べて、どのように生産コストを削減しますか？
- 金型費用の削減： アルミ金型のコストは、スチール金型よりも30～50%低い。
- 材料の無駄を削減： 正確なドージングにより、スクラップを15～25%削減。
- 省エネ： 低圧機は消費電力を40%削減。
5. 低圧射出成形で達成できる公差は？
LPIMは通常±0.1～0.3mmの公差を達成し、敏感な電子機器の封止に適しています。より厳しい公差（±0.05mm）が必要な場合には、CNC仕上げを組み合わせたハイブリッドプロセスが必要となる場合があります。
6. サプライヤーはどのようにして低圧成形工程の品質を確保していますか？
- プロセスの検証 ボイドやエアトラップを予測するための金型流動解析。
- インライン検査： 自動化された画像処理システムにより、不完全な充填などの欠陥をチェックします。
- 認証：自動車用途向けISO 9001およびIATF 16949。
7. LPIMは複雑な形状や複数の材質の部品を扱うことができますか？
そうです。LPIMは得意としている：
- オーバーモールディング： 熱可塑性プラスチックを金属やセラミックに接着すること。
- マイクロフィーチャー： わずか0.2mmの隙間で部品を封止。
- マルチショット成形： ハイブリッド特性（例：硬質＋軟質）のための材料の積層。
8. 低圧射出成形プロジェクトの一般的なリードタイムはどのくらいですか？
- プロトタイピング： 3Dプリントまたはソフトモールドで1～2週間。
- 生産： 4～8週間（金型製作を含む）。お急ぎの場合は、納期を30％短縮いたします。
9. 低圧射出成形の持続可能性は？
LPIMは環境に優しい：
- リサイクル可能な素材： TPUとPAは広くリサイクル可能。
- エネルギー効率： 機械の消費電力を低減。
- 廃棄物の削減： <従来の成形では10～15%であった材料くずが、5%以下に。
10. サプライヤーはLPIM部品に対してどのような成形後のサービスを提供していますか？
- コンフォーマルコーティング： 電子機器の耐湿性を向上。
- レーザーマーキング： 永久シリアル番号やロゴ。
- 機能テスト： 電気的導通チェック、IP67シーリング検証。
