低圧射出成形： 総合ガイド

1. 低圧射出成形の概要

低圧射出成形（LPIM）は、従来の射出成形とは異なり、低圧環境下で材料を金型内に射出する成形方法である。この成形法は、電子部品や壊れやすい素子の封止、空気やガスの封入によく使われる。

2. 低圧成形プロセスの仕組み

低圧成形法 低圧成形法では、ポリアミド（PA）などの熱可塑性樹脂を加熱し、溶融した材料をキャビティに射出する。射出圧力の高低により、部品にかかるストレスを最小限に抑えることができるため、デリケートな部品に最適な成形方法のひとつです。

低圧成形プロセスのステップ：

• 材料の投入： 熱可塑性プラスチックは機械内で溶融される。
• 金型の準備： 通常、離型剤を用いて金型を洗浄し、準備する。
• 射出： 溶融材料を圧力制御されたチャンバー内に押し込む。
• 冷却： 部品は金型内で冷えると固まる。
• 射出： 成形品を取り出す段階。

3. 低圧成形の利点

優しい圧力が繊細なパーツを守る 部品の保護

• サイクルタイムの短縮： 必要な圧力が低いため、冷却が速い。
• 金型設計が容易： 圧力を下げると金型の剛性が下がる。
• 持続可能： 二次封止が不要 [Waste reduction]

4. 低圧成形の欠点

低圧成形には利点もあるが、欠点もある：

• 材料の制限： すべての熱可塑性プラスチックが適しているわけではなく、ポリアミドだけがその一例である。
• 電力設備のコスト – 特殊な低圧材料はコストを押し上げる可能性がある。
• 細部の精度が低い： 高いジオメトリは不可能な場合があります。

5. 業界を超えた使用例

冷間要素成形と様々な低圧射出成形アプリケーション

• エレクトロニクス： センサー、コネクター、回路封止。
• 自動車用： 配線やデリケートな電子部品をカバー。
• 医療機器： 密封された生体適合部品。
• 消費財： 家電製品の長持ちする防水部品。

6. 低圧成形と従来の射出成形の比較

7. 低圧成形 – プロジェクト開始時に考えるべきこと

低圧成形プロジェクトを設計する際には、これらの点に留意してください：

1. 材料の選択： 用途に適合する熱可塑性プラスチックを選択する。
2. 部品設計 部品がシンプルであれば金型もシンプルになるため、コスト削減にもつながる。
3. 複雑にしすぎない – 精度が低いと、高い精度は得られない。
4. 適切な生産量： 中・少量生産

8. 低圧成形におけるよくある欠陥と改善策

低圧成形の欠陥とその対処法には、次のようなものがある：

9. BFY金型について

BFY金型は、射出成形と金型製造ソリューションの信頼できるプロバイダであり、大量生産、オンデマンド生産、CNC機械加工、ミラースパークなどのサービスを提供しています。私たちの工場と長年の専門知識で、私たちはあなたのニーズに合わせて精密に設計された部品をお届けします。