Китай

Город Шэньчжэнь

info@bfymold.com

Час работы 09:00 - 06:00

ISO 9001:2015

Сертифицированная компания

Полупроводник

Литье под давлением играет важнейшую роль в развитии полупроводников, позволяя быстро и экономично изготавливать точные прототипы и компоненты.

Soldering typical desktop computer baseboard close-up view
Пластиковый корпус

Литье под давлением в полупроводниковой промышленности

Компания BFY Mold специализируется на предоставлении первоклассных услуг по литью под давлением, проектированию пресс-форм, зеркальной искре и механической обработке с ЧПУ, специально разработанных для полупроводниковой промышленности.
Наши передовые технологии производства и стремление к точности делают нас надежным партнером в производстве высококачественных полупроводниковых компонентов.

Применение литья под давлением в полупроводниковой промышленности

Литье под давлением необходимо для производства различных прецизионных компонентов, используемых в полупроводниковых устройствах.
Close-up of Computer Motherboard Components
Изоляционный пластик

Прецизионные компоненты:

  • Разъемы: Обеспечение надежных электрических соединений в полупроводниковых устройствах.
  • Корпуса и кожухи: Обеспечивают защиту и структурную целостность чувствительных электронных компонентов.
  • Подставки для чипов: Поддержка и защита полупроводниковых чипов во время обработки и сборки.

Инкапсуляция:
Литье под давлением используется для инкапсуляции полупроводниковых устройств, защищая их от воздействия внешних факторов, таких как влага, пыль и механические повреждения.
Инкапсуляция обеспечивает долговечность и надежность полупроводниковых изделий.

Нестандартные детали:
Гибкость литья под давлением позволяет создавать нестандартные детали, подходящие для конкретных полупроводниковых приложений.
Сюда входят компоненты со сложной геометрией и встроенными функциями, которые повышают функциональность полупроводниковых устройств.

Преимущества литья под давлением в полупроводниковой промышленности

BFY Mold объединяет сильные стороны литья под давлением и обработки с ЧПУ, чтобы предоставить комплексные производственные решения для изготовления полупроводниковых деталей, гарантируя нашим клиентам высочайшее качество продукции.

Высокая точность и постоянство
Обеспечивает жесткие допуски, необходимые для полупроводниковых компонентов, гарантируя идеальную посадку и функционирование.
Постоянное качество продукции имеет решающее значение для надежности полупроводниковых устройств.

Универсальность материалов
Используются высокоэффективные пластмассы, обладающие такими свойствами, как термостойкость, химическая стойкость и электроизоляция.
Возможность формулировать материалы в соответствии со специфическими требованиями, улучшая характеристики компонентов.

Экономическая эффективность
Низкая стоимость единицы продукции после создания пресс-формы делает ее экономически эффективным решением для крупносерийного производства. Эффективное использование материалов сводит к минимуму количество отходов и способствует экономии средств.

Green circuit board with a microchip
Полупроводниковые устройства

Литье пластмассы под давлением для полупроводниковых компонентов

Попробуйте наши услуги по индивидуальному литью под давлением прямо сейчас!

Click or drag files to this area to upload. You can upload up to 5 files.
(Upload format: 3D. CAD. STP. STEP. X_T, and Max File Size 50MB, If it is not enough, please send it to email: info@bfymold.com)