半導体

精密部品：

• コネクタ半導体デバイスの信頼性の高い電気的接続を保証します。
• ハウジングとケーシング繊細な電子部品の保護と構造的完全性を提供します。
• チップキャリア半導体チップのハンドリングや組み立ての際に、チップを支え保護する。

封止：
射出成形は、半導体デバイスを封止するために使用され、湿気、ほこり、機械的損傷などの環境要因から保護します。
封止は半導体製品の寿命と信頼性を保証します。

カスタム部品：
射出成形の柔軟性により、特定の半導体用途に合わせたカスタム部品の作成が可能です。
これには、半導体デバイスの機能性を高める複雑な形状や統合された機能を持つ部品が含まれます。